3. Вибір корпуса інтегральної мікросхеми

Для гібридних мікросхем найчастіше використовують три види корпусів – металосклянний квадратний чи прямокутний, металоскляний циліндричний.  [3]

В залежності від конструкції і матеріалу корпуси мікросхем герметизують різними методами. Так, наприклад, метало скляні і металокерамічні  герметизують сваркою або пайкою, керамічні – пайкою, а пластмасові – вакуумною заливкою, листовим пресуванням або склеюванням.

Головна перевага метало скляного корпусу це забезпечення надійної роботи мікросхеми в умовах підвищеної вологості і в широкому температурному інтервалі.

В металоскляних корпусах кришка і частково дно формуються з металу. В дні знаходиться скляна пластина, в яку впаяно виводи. Кришка і дно з’єднуються по периметру за допомогою сварки.

Температурні коефіцієнти лінійного розширення скляної пластини (основи) і виводів повинні бути найближчими, інакше при нагріві корпусу це може призвести до порушення герметичності між виводами і скляною пластиною і навіть до руйнування скла. Тому при проектуванні і виготовленні метало скляних корпусів на підбір цих коефіцієнтів приділяють велику увагу.

Найчастіше для виготовлення корпусів використовують сплави ТКР-29НК, 29НК-В4; для кришок нікель ИП-2, сталь Х18Н10Т; скло С48-2, С52-1.

В своїй мікросхемі я використав метало-скляний корпус марки 1203.14-1: виводи розташовані перпендикулярно в два ряди (1 тип, 2 підтип). Корпус має 14 виводів. Відстань між рядами виводів 10 мм. Габарити корпусу 19,5´14,5´5,0. Розміри площадки для монтажу мікросхеми 14´6,2. Крок між сусідніми виводами 2,5 мм.

 

4. Вибір матеріалу підложки

Важливим складовим елементом гібридної мікросхеми є підложка, яка одночасно виконує декілька функцій:

·        Відводить тепло, яке виділилось на елементах і компонентах

·        Служить основою для кріплення всіх елементів і компонентів

·        Ізолює елементи один від одного.

 

Тому до матеріалу, з якого виготовляється підложка, незалежно від конструкції та призначення мікросхеми ставлять слідуючи вимоги:

1.      матеріал, з якого виготовляють підложки повинен мати чисту, гладку поверхню, яка дозволяє отримати чіткий малюнок, та відтвореність електричних параметрів;

2.      матеріал повинен мати високу механічну міцність, при відносно малій товщині;

3.      мати мінімум дефектів, які впливають на якість отриманої мікросхеми;

4.      повинен мати високу теплопровідність, для ефективного відводу тепла від елементів і активних компонентів;

5.      стійкість до хімічних речовин, які використовують в усіх технологічних процесах, при виготовленні мікросхеми;

6.      матеріал повинен мати високий питомий опір;

7.      повинен мати близькі коефіцієнти термічного розширення підложки і нанесених плівок;

8.      низька вартість матеріалів та технічної обробки;

 

Для своєї гібридної мікросхеми я вибрав підложку із сітала, марки СТ50-1.

Сітал – це складний матеріал. Для його отримання скло витримують деякий час при температурі, близькій до плавлення. При цьому виникє часткова перекристалізація.

Сітал займає проміжне місце між звичайними стіклами і керамікою.

Сітал легко піддається обробці (пресування, витягування, та інше).

 

Діелектрична проникність сіталу, e, від 5 до 8,5.

Пробивна напруга 20-80 МВ/м.

Хімічний склад сіталу SiO2-25%, Al2O3-20%, BaO-25%, B2O3-30%, FeO/MnO-0,06%.  

---

<   Попередня сторінка   4    Наступна сторінка   >

---