⚠ 11.2023: Сайт знаходиться в стані перебудови. Можливо тимчасове порушення функціонування.

Проектування топології двонапівперіодного перетворювача в гібридному виконанні. Пояснювальна записка до курсового проекту гібридної інтегральної мікросхеми

Автор курсового проекту: Сергій КРУШНЕВИЧ


3. Вибір корпуса інтегральної мікросхеми

Для гібридних мікросхем найчастіше використовують три види корпусів – металосклянний квадратний чи прямокутний, металоскляний циліндричний.  [3]

В залежності від конструкції і матеріалу корпуси мікросхем герметизують різними методами. Так, наприклад, метало скляні і металокерамічні  герметизують сваркою або пайкою, керамічні – пайкою, а пластмасові – вакуумною заливкою, листовим пресуванням або склеюванням.

Головна перевага метало скляного корпусу це забезпечення надійної роботи мікросхеми в умовах підвищеної вологості і в широкому температурному інтервалі.

В металоскляних корпусах кришка і частково дно формуються з металу. В дні знаходиться скляна пластина, в яку впаяно виводи. Кришка і дно з’єднуються по периметру за допомогою сварки.

Температурні коефіцієнти лінійного розширення скляної пластини (основи) і виводів повинні бути найближчими, інакше при нагріві корпусу це може призвести до порушення герметичності між виводами і скляною пластиною і навіть до руйнування скла. Тому при проектуванні і виготовленні метало скляних корпусів на підбір цих коефіцієнтів приділяють велику увагу.

Найчастіше для виготовлення корпусів використовують сплави ТКР-29НК, 29НК-В4; для кришок нікель ИП-2, сталь Х18Н10Т; скло С48-2, С52-1.

В своїй мікросхемі я використав метало-скляний корпус марки 1203.14-1: виводи розташовані перпендикулярно в два ряди (1 тип, 2 підтип). Корпус має 14 виводів. Відстань між рядами виводів 10 мм. Габарити корпусу 19,5´14,5´5,0. Розміри площадки для монтажу мікросхеми 14´6,2. Крок між сусідніми виводами 2,5 мм.

 

4. Вибір матеріалу підложки

Важливим складовим елементом гібридної мікросхеми є підложка, яка одночасно виконує декілька функцій:

·        Відводить тепло, яке виділилось на елементах і компонентах

·        Служить основою для кріплення всіх елементів і компонентів

·        Ізолює елементи один від одного.

 

Тому до матеріалу, з якого виготовляється підложка, незалежно від конструкції та призначення мікросхеми ставлять слідуючи вимоги:

1.      матеріал, з якого виготовляють підложки повинен мати чисту, гладку поверхню, яка дозволяє отримати чіткий малюнок, та відтвореність електричних параметрів;

2.      матеріал повинен мати високу механічну міцність, при відносно малій товщині;

3.      мати мінімум дефектів, які впливають на якість отриманої мікросхеми;

4.      повинен мати високу теплопровідність, для ефективного відводу тепла від елементів і активних компонентів;

5.      стійкість до хімічних речовин, які використовують в усіх технологічних процесах, при виготовленні мікросхеми;

6.      матеріал повинен мати високий питомий опір;

7.      повинен мати близькі коефіцієнти термічного розширення підложки і нанесених плівок;

8.      низька вартість матеріалів та технічної обробки;

 

Для своєї гібридної мікросхеми я вибрав підложку із сітала, марки СТ50-1.

Сітал – це складний матеріал. Для його отримання скло витримують деякий час при температурі, близькій до плавлення. При цьому виникє часткова перекристалізація.

Сітал займає проміжне місце між звичайними стіклами і керамікою.

Сітал легко піддається обробці (пресування, витягування, та інше).

 

Діелектрична проникність сіталу, e, від 5 до 8,5.

Пробивна напруга 20-80 МВ/м.

Хімічний склад сіталу SiO2-25%, Al2O3-20%, BaO-25%, B2O3-30%, FeO/MnO-0,06%.  


<   Попередня сторінка   4    Наступна сторінка   >


Зміст:
Вступ. Проектування топології двонапівперіодного перетворювача в гібридному виконанні.
Конструкція гібридної інтегральної мікросхеми.
Вхідні данні для побудови топології гібридної мікросхеми. .
Вибір корпусу гібридної інтегральної мікросхеми. Вибір матеріалу підложки.
Розрахунок тонкоплівкових резисторів гібридної мікросхеми.
Розрахунок тонкоплівкових конденсаторів гібридної мікросхеми.
Розрахунок та вибір навісних компонентів гібридної мікросхеми. Розрахунок площі контактних площадок. Розрахунок площі плати.
Розрахунок паразитних зв’язків між шарами та елементами гібридної мікросхеми. Висновки.

Опубліковано:

Оновленно: 20.11.2023


(SKNewVersion)(25012024)
Serhii K Home Page © 2003-2023